一、主流商业软件

Ansys Icepak

专注于电子热管理的CFD求解器，覆盖IC封装、PCB、电子装配体等全系列产品分析，支持稳态和瞬态热传递模拟，集成与HFSS、Q3D Extractor等工具实现多物理场耦合。

Simcenter Flotherm

西门子旗下电子系统散热仿真软件，提供从CAD前探索到最终验证的全流程分析，支持智能零件库和多物理场模拟（传导、对流、辐射），可优化风冷、液冷等散热架构。

ANSYS Fluent

通用CFD软件，适用于散热器设计及优化，提供强大的网格生成和求解工具，模拟复杂流动和传热现象。

二、其他专业工具

SolidWorks Flow Simulation：

基于CAD平台的CFD软件，适合散热器设计与分析，界面直观且功能全面。

COMSOL Multiphysics：多物理场仿真平台，涵盖热传导、对流、辐射分析，支持复杂传热现象模拟。

FloTHERM：专业散热器设计软件，提供热性能评估和优化工具，集成可视化功能。

三、开源及轻量级选项

OpenFOAM：开源CFD工具，适合科研及复杂几何体散热分析，但学习曲线较陡。

Netgen：轻量级网格生成工具，常与其他CFD软件结合使用。

四、选择建议

芯片/IC设计：优先考虑 Ansys Icepak或 Flotherm，支持快速建模与多物理场分析。

系统级设计：推荐 Simcenter Flotherm，集成MCAD/EDA工具，提升设计效率。

高校/科研：可尝试 OpenFOAM，灵活且成本较低。

注：部分软件（如Ansys Icepak、Flotherm）需配合专业图形界面（如AEDT、SmartParts），建议根据团队技术栈和项目需求选择。