很抱歉，目前没有官方软件可以直接修改麒麟芯片的硬件设计。芯片设计涉及高度专业化的硬件和软件流程，通常由专业设计公司或设备制造商完成。以下是相关信息的综合说明：

一、芯片设计阶段（专业EDA工具）

Cadence Allegro

提供从电路设计到验证的全套解决方案，支持复杂芯片架构的模拟与验证。

Mentor Graphics工具链

包含PADS、Expedition等工具，用于芯片布局布线、时序分析等关键设计环节。

二、芯片开发阶段（集成开发环境）

HiSilicon SDK

华为提供的官方开发工具包，包含编译器、调试器、模拟器等，专为麒麟芯片设计，支持应用开发与优化。

LLVM编译器

基于模块化设计，用于将高级语言代码转换为麒麟芯片可执行的机器码，具备优化能力。

三、软件优化与调试

性能优化工具

华为的“麒麟芯片优化大师”提供系统优化、能耗控制等功能，可提升性能并延长续航。

调试与分析工具

通过集成开发环境（如Android Studio、Keil MDK）进行代码调试，配合性能分析工具定位瓶颈。

四、注意事项

硬件修改风险：

自行修改芯片（如开核、超频）可能导致设备变砖，且无法获得官方技术支持。

工具获取限制：部分开发工具（如HiSilicon SDK）仅限华为设备或授权合作平台使用。

合法性：非官方工具可能涉及版权或安全风险，建议通过正规渠道获取资源。

总结

修改麒麟芯片需在专业设计框架下进行，且通常需要硬件厂商或授权机构的支持。对于普通用户，建议通过官方优化工具提升性能，而非直接修改硬件。