在Protel DXP中创建封装可通过以下步骤实现，具体方法如下：

一、使用向导创建封装

新建PCB库

执行 `File → New → PCB Library` 命令，创建一个新的PCB库文件（如 `PcbLib1.PcbLib`）。

选择封装类型

在向导中选择封装类型（如DIP、BGA等），系统会提供对应类型的模板。

导入参数

根据元器件的数据手册，导入封装尺寸参数。若为自定义封装，需手动输入尺寸或使用 `IPC Footprint Wizard` 自动生成。

完成封装绘制

按照向导提示完成封装结构绘制，确保引脚排列与原理图一致。

二、手动绘制封装

设置参数

- 打开 `Library Option` 窗口，将度量单位改为“米制”（metric），设置网格间距为1mm，确保绘图精度。

- 以焊盘为中心绘制封装，避免因坐标偏移导致元件无法插入。

绘制封装结构

使用绘图工具箱或直接输入坐标绘制封装外形，注意引脚间距和方向与原理图对应。

生成PCB库

绘制完成后，通过 `Design → Make PCB Library` 命令生成包含新封装的PCB库。

三、注意事项

尺寸匹配

绘制时需严格参照数据手册尺寸，否则会导致物理无法装配。

库管理

- 标准封装可直接搜索现有库使用，非标准封装需手动绘制或生成。

- 可通过 `Filter` 功能批量修改封装错误。

通过以上方法，可在DXP中高效创建和管理封装，提升PCB设计效率。