在DXP软件中测量孔数的方法如下：

一、通过报告功能获取总孔数

打开报告功能

在软件主界面或菜单栏中，选择 `Reports`（报告）选项。

选择Board Information报告

在报告类型中选择 `Board information`（电路板信息），该报告会列出PCB板上的所有元件、孔洞等基本信息。

查看孔数统计

在生成的报告页面中，通常会显示总孔数、不同类型孔（如普通孔、过孔等）的分布情况。注意：此方法显示的是设计文件中的理论孔数，可能与实际制造工艺存在差异。

二、通过图形界面手动统计

显示孔洞属性

- 打开PCB文件后，在层属性窗口中确保 `外形层` 或 `多层` 层的孔洞属性可见。

- 双击焊盘或过孔符号，可查看单个孔的详细属性，包括孔径、坐标等。

使用测量工具

- 按下 `Ctrl+M` 快捷键，选择对角线测量方式，软件会自动计算相邻孔之间的距离。

- 通过测量多个孔对的距离，可手动统计孔数（需注意孔与孔之间的间距要求）。

三、注意事项

设计文件与制造差异：

报告中的孔数可能因设计规则（如过孔类型、填充方式）与实际制造工艺不同，需结合Gerber文件或实物确认。

自动化工具限制：目前DXP未提供直接统计孔数的内置命令，需依赖上述方法。

若需更精确的孔数统计，建议结合设计规则检查（DRC）功能，该功能可验证孔的合规性并辅助统计异常孔洞。