ESI集团开发的SYSWELD是一个综合性的焊接与热处理模拟系统，包含多个子模块，主要用于模拟焊接工艺中的热分析、力学分析及冶金过程。根据搜索结果，SYSWELD系列主要包括以下软件模块：

SYSWELD 2019

支持电弧焊、激光焊、电子束焊等多种焊接工艺的仿真，涵盖视觉焊接、装配及热处理过程，集成机械、热传导和金属冶金耦合计算。

SYSWELD 2014

提供焊接、热处理及装配模拟功能，支持与NASTRAN、IDEAS等第三方软件集成，适用于复杂工艺链的可行性评估。

Weld-Planner 2009

专注于焊接路径规划和热源模型定义，帮助优化焊接工艺，减少试错成本。

PAM-Assembly 2009

提供焊接装配模拟功能，支持多物理场耦合分析，降低设计与验证成本。

其他相关工具

包括几何建模工具（如GEOMESH）、解算器及帮助文档，支持与CAD软件（如UG）的无缝集成。

技术特点

耦合计算能力：实现机械应力与热传导、金属冶金过程的同步分析，考虑晶相转变潜热及组织影响。

应用领域：广泛应用于汽车、航空航天、国防及重型工业，尤其在核工业领域有重要应用历史。

注意：

部分早期版本（如2014破解版）可能存在版权风险，建议通过ESI官网获取合法授权。