一、结构力学与多物理场仿真
ANSYS - 产品：Workbench（多物理场仿真平台）、LS-DYNA（显式结构分析）、Fluent（CFD）、Maxwell（电磁仿真）等
- 特点：功能全面，行业标杆，尤其以LS-DYNA和Fluent著称。
COMSOL Multiphysics
- 模块：结构力学、热传递、化学工程、射频等，支持多物理场耦合分析
- 特点：更新至6.3版本，智能化仿真体验提升显著。
Dassault Systèmes （Abaqus）
- 产品：Abaqus（有限元分析）、CAE（多约束优化设计）等
- 特点：工业级软件，广泛应用于航空航天、汽车制造等领域。
Siemens SIMULIA
- 产品：PERA SIM（多学科联合仿真）、SAP-84（结构优化）等
- 特点：支持结构、热、流体、电磁等学科统一分析。
二、电子设计与电路仿真
Proteus Pro
- 特点：集成电路仿真、PCB设计、单片机调试，支持8051、AVR等芯片
- 缺点：数据计算能力有限，适合中小规模设计。
Multisim
- 特点：模电/数电仿真，虚拟仪器功能强大，支持C语言编程
- 适用场景：电子竞赛、教学及复杂电路分析。
Protues
- 特点：数字电路仿真，支持TTL、CMOS芯片及微控制器建模
- 发展：已升级为Altium Designer，适用于中小规模数字系统设计。
三、流体力学与热传递仿真
ANSYS Fluent
- 特点：CFD（计算流体动力学）核心软件，支持复杂流动模拟
- 应用：航空航天、汽车空气动力学分析。
COMSOL Multiphysics
- 模块：热传递分析，结合结构仿真实现热-结构耦合
- 优势：多物理场协同分析能力。
AICFD （Altair）
- 特点：智能热流体仿真，支持多学科联合分析
- 应用：工业设备热管理、能源系统优化。
四、其他领域仿真工具
MATLAB/Simulink： 工程仿真平台，涵盖控制系统、信号处理等 Virtual Studio
Magnetic Design：电子线路仿真与设计一体化工具
选择建议
工业级复杂系统：优先考虑ANSYS、COMSOL等成熟软件；
高校/科研：可根据需求尝试Proteus、Multisim等性价比高的工具；
特定领域：如流体力学选AICFD，热传递选Abaqus等。以上软件均需结合具体问题场景选择，部分产品支持多领域扩展，建议根据需求进行综合评估。
