制造芯片的软件公司主要包括以下几家：

北京君正：

公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品，并提供运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。

石英股份：

公司产品应用在半导体制成环节的扩散和刻蚀领域，主要与下游半导体石英材料加工企业以及半导体相关设备生产企业有良好合作。公司是是全球第三通过TEL该领域认证的半导体石英材料企业。

捷捷微电：

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。

晓程科技：

公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发、销售，并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片、RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

紫光集团：

清华大学旗下的高科技企业，主要研发和生产的产品包括移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片、智能卡芯片、智能设备芯片、高性能微处理器、高性能可编程器件、存处理器件、接口驱动器件、电源芯片、存储器、使用晶体谐振器、振荡器、高性能可重构系统芯片等。

海思半导体：

华为集团的海思半导体成立于2004年，主要是进行芯片的设计和生产。主要产品包括麒麟系列手机CPU、SoC网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片、IPTV芯片等。

长电科技：

成立于1972年，主要进行芯片的封装测试。面向全球提供封装设计、产品开发及认证，从芯片中测、封装到成品测试、出货的全套专业生产服务。

上海东软载波微电子有限公司：

公司全资子公司，自2019年开展基于RISC-V内核的芯片产品的研发工作，芯片已经量产并已形成收入，相关产品的应用领域包括智能电网、白色家电、工业控制、物联网、消费电子、储能逆变等。

联盛半导体：

成立于2002年，由联电与硅统合作成立的芯片设计公司，主要产品为快闪存储器控制设计。2007年合并同属联电集团的咏发科技，咏发主要生产数位电视芯片。2008年并入联阳。

绘展科技：

成立于2004年，前身为硅统科技（SiS）旗下的多媒体产品部门，主要研发手持式设备的多媒体协处理器。2008年并入联阳。

这些公司在芯片制造和软件开发领域都有各自的优势和特色，涵盖了从嵌入式CPU、功率半导体、电力线载波芯片到多媒体协处理器等多个领域。