一、工程仿真领域

ANSYS

- 核心产品：

Fluent（流体仿真）、Maxwell（电磁仿真）、Mechanical（结构仿真）等，覆盖航空航天、汽车、能源等行业。 - 特点：全球工程仿真领导者，推动云计算与人工智能融合，提供完整解决方案。

Siemens（西门子）

- 核心产品：

STAR-CCM+（流体仿真）、NX UG（CAD/CAM）、Floth（热分析）等，涵盖机械、电子、热管理等领域。 - 背景：前身为Mentor Graphics，数字化工业软件领域重要玩家。

Altium Limited

- 核心产品：

Altium Designer（PCB设计）、HyperMesh（离散元建模）等，专注电子设计自动化与系统集成。 - 地位：PCB设计领域领先品牌，产品支持自动布线与优化。

Dassault Systèmes

- 核心产品：

CATIA（CAD）、PowerFLOW（流体仿真）、SIMULIA（多领域仿真）等，覆盖航空航天、汽车、工业设计等。 - 特色：达索集团旗下子公司，提供端到端设计解决方案。

二、电子设计自动化（EDA）领域

Cadence Design Systems

- 核心产品：

Pspice（电路仿真）、Allegro（PCB设计）、Virtuoso（系统级设计）等，覆盖IC设计、系统验证等全流程。 - 地位：全球EDA软件领导者，拥有超过90%的模拟设计市场份额。

Synopsys （新思科技）

- 核心产品：

Saber（混合信号仿真）、VCS（时序分析）、DC（逻辑综合）等，专注芯片设计、系统验证。 - 应用：在汽车电子、通信设备等领域具有显著优势。

三、其他领域

ANSYS：除工程仿真外，还提供多物理场耦合分析工具。

Siemens：在机械系统仿真、热管理方面有突出产品。

Altium：离散元仿真与PCB设计结合紧密。

四、新兴技术方向

Flexsim：微软收购后持续发展，用于工业自动化、物流模拟等复杂场景。

Dassault Systèmes：通过CATIA等平台整合仿真与设计，提升产品开发效率。

以上公司覆盖了从基础仿真到高端应用的全方位解决方案，可根据具体需求选择合适工具。