MES（制造执行系统）的模块设计因应用领域和行业需求不同而有所差异，但通常包含以下核心功能模块：
一、生产计划与调度管理
主生产计划（MPS） 将宏观生产计划细化为具体任务，分配至车间和设备，协调产能分配。
物料需求计划（MRP）
根据生产计划计算物料需求，生成采购计划，优化库存水平。
能力需求计划（CRP）
评估生产能力是否满足需求，发现瓶颈并及时调整资源分配。
动态排程优化
实时调整生产任务顺序，应对设备故障、插单等突发情况。
二、生产过程监控与控制
实时数据采集
通过传感器、PLC等设备获取设备状态、工艺参数等数据，形成可视化看板。
异常响应与报警机制
自动检测异常情况（如设备故障、质量异常），触发报警并快速定位问题。
工艺路径管理
设定标准工艺版本，确保工序执行规范性。
三、质量管理与追溯
全流程质检
覆盖原材料入库、工序检验到成品出厂，记录质量数据并生成报告。
缺陷追溯与分析
通过批次或工单追溯问题根源，支持召回或改进措施。
SPC质量数据监控
实时计算质量指标，提供异常报警和动态质量分析。
四、设备与维护管理
设备状态监控
实时跟踪设备运行效率（OEE）、故障率等指标，预测性维护减少停机时间。
维护计划与台账管理
记录维护历史、备件库存及维修人员绩效，优化设备利用率。
五、物料与库存管理
物料追踪与追溯
通过条码/RFID技术记录物料流向，实现批次级追溯。
库存优化与补货管理
动态监控库存水平，自动触发补货请求，降低仓储成本。
六、数据采集与分析
可视化报表与仪表盘
展示生产进度、质量指标、设备状态等数据，辅助决策。
数据挖掘与分析
提供趋势预测、成本分析等功能，支持持续改进。
七、系统集成与扩展
ERP集成： 与ERP系统对接，实现数据共享与流程协同。 物联网（IoT）支持
以上模块需根据具体企业需求进行配置与扩展，例如半导体制造领域的MES可能包含PRP（产品工艺规划）、WIP（在制品跟踪）等专用模块。
